新闻动态

Conference related

当前位置 > 首页 > 新闻动态 > 行业动态 > 边缘计算领域取得新突破,MIT设计 出新型3D结构处理芯片

边缘计算领域取得新突破,MIT设计 出新型3D结构处理芯片


随着物联网技术的发展与普及,边缘计算已经受到了越来越多的重视。相比云计算,边缘计算能够能快速灵活的处理海量数据,尤其在物联网领域,实时处理数据的计算能力显得尤为重要。由于技术原因,现有的边缘计算能力还不够强大,MIT的研究人员近日设计出了一款新型3D结构的芯片,或将成为实现强大边缘计算能力的关键。

据MIT的研究人员介绍,这种新型3D芯片的制造方法可以将碳纳米管和可变式电阻储存器(RRAM)等单元组件集成在一起,创建出一个组合式的电子处理器,所以,这个芯片是3D构架,而传统硅芯片的则是2D结构。3D结构的芯片相比于传统芯片而言,会有更加强大的处理能力,因为它使得边缘计算中关键的分散式运算得以更好的实现。

在研究过程中,科学家使用了新的材料来制造3D芯片的单元组件,使得这些纳米电路管和 RRAM 组件的制造温度低于200度,而传统的2D芯片的晶体管制造则需要1000度左右的温度中制造。较低的制造温度意味着在这些单元组件上可以进行其他组件的拼接组合,因为过高的温度会影响其他组件的运行。基于此,研究人员才成功设计出了这款新型的3D构架的处理芯片。据悉,该研究团队正计划对这种3D芯片的应用做更进一步的研究。


相关文章链接
数字化转型是每个企业必然的战略选择
EdgeGallery社区正式发布 V1.3.0 Ferrari Release版本
意法半导体发布新工具链及软件包,以配合智能惯性传感器简化边缘计算开发
IDC预测 | 工业边缘:2022年工业互联网市场值得关注的重点方向
《“十四五”智能制造发展规划》(征求意见稿)发布,涉及边缘计算

关于联盟

边缘计算作为新兴产业应用前景广阔,产业同时横跨OT、IT、CT多个领域,且涉及网络联接、数据聚合、芯片、传感、行业应用多个产业链角色。为了全面促进产业深度协同,加速边缘计算在各行业的数字化创新和行业应用落地,华为技术有限公司、中国科学院沈阳自动化研究所、中国信息通信研究院、英特尔公司、ARM和软通动力信息技术(集团)有限公司作为创始成员,联合倡议发起边缘计算产业联盟,致力于推动“政产学研用”各方产业资源合作,引领边缘计算产业的健康可持续发展。

加入联盟

联系我们

  • 北京市海淀区上地十街辉煌国际5号楼1416
  • +86 10 5711 6299 +86 13910146695
  • info@ecconsortium.net
×

登录

确定