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边缘计算领域取得新突破，MIT设计 出新型3D结构处理芯片

随着物联网技术的发展与普及，边缘计算已经受到了越来越多的重视。相比云计算，边缘计算能够能快速灵活的处理海量数据，尤其在物联网领域，实时处理数据的计算能力显得尤为重要。由于技术原因，现有的边缘计算能力还不够强大，MIT的研究人员近日设计出了一款新型3D结构的芯片，或将成为实现强大边缘计算能力的关键。

据MIT的研究人员介绍，这种新型3D芯片的制造方法可以将碳纳米管和可变式电阻储存器（RRAM）等单元组件集成在一起，创建出一个组合式的电子处理器，所以，这个芯片是3D构架，而传统硅芯片的则是2D结构。3D结构的芯片相比于传统芯片而言，会有更加强大的处理能力，因为它使得边缘计算中关键的分散式运算得以更好的实现。

在研究过程中，科学家使用了新的材料来制造3D芯片的单元组件，使得这些纳米电路管和 RRAM 组件的制造温度低于200度，而传统的2D芯片的晶体管制造则需要1000度左右的温度中制造。较低的制造温度意味着在这些单元组件上可以进行其他组件的拼接组合，因为过高的温度会影响其他组件的运行。基于此，研究人员才成功设计出了这款新型的3D构架的处理芯片。据悉，该研究团队正计划对这种3D芯片的应用做更进一步的研究。