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最高奖1000万 深圳将布局人工智能芯片、边缘计算芯片开发

2022年10月8日,深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施(征求意见稿)》,提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计;硅基集成电路制造;氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造;高端电子元器件制造;晶圆级封装、三维封装、Chiplet(芯粒)等先进封装测试技术;EDA工具、关键IP核技术开发与应用;光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产;以及核心半导体材料研发和产业化。

《意见稿》提出加快基于RISC-V等精简指令集架构的芯片研发,对研发投入1000万元(含1000万元)以上的RISC-V芯片设计企业,按照不超过研发投入的20%给予补助,每年最高1000万元;销售自研芯片且单款销售金额累计超过2000万元的深圳企业,按照不超过当年销售金额的15%给予奖励,最高1000万元。

《意见稿》明确,深圳将重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计,布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。加快EDA核心技术攻关,推动模拟、数字、射频集成电路等EDA工具软件实现全流程国产化,支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。

据悉,对购买国产EDA工具软件的企业或科研机构,深圳将按照不超过实际支出费用的70%给予补助,每年最高1000万元。

来源:深圳市发展和改革委员会


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